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IGBT中頻淬火設(shè)備技術(shù)討論
最近在互聯(lián)網(wǎng)上看到這個(gè)一篇帖子,發(fā)布給大家,希望對(duì)大家有用。關(guān)于igbt中頻淬火設(shè)備的網(wǎng)友問(wèn)題:
IGBT的中頻淬火設(shè)備,經(jīng)過(guò)調(diào)試硬化層達(dá)到4MM,我們的零件設(shè)計(jì)要求5-7MM,我們是噴清水淬火,有做過(guò)這樣層深的朋友嗎,是我們?cè)O(shè)備的頻率不對(duì)還是淬火介質(zhì)要換了。希望大家能幫助我。
網(wǎng)友答復(fù):
1、IGBT的頻率范圍還是蠻寬的,5~7mm的層深肯定沒(méi)問(wèn)題,你先確定使用的頻率范圍嘛,可能是頻率偏高,加熱功率偏高,加熱時(shí)間偏短吧,清水冷卻的影響不大
2、IGBT的中頻,頻率一般在15~35KHZ,對(duì)于硬化層5~7MM只要適當(dāng)?shù)恼{(diào)整,是可以達(dá)到要求的,設(shè)備功率夠大的話,感應(yīng)圈可以做成雙圈的,感應(yīng)圈與工件的間隙適當(dāng)?shù)募哟?,移?dòng)速度降低,這些都可以增加硬化層的深度,清水冷卻是可以的,但要保證噴水壓力足夠大
3、淬硬層的主要決定因素是頻率,改變你們?cè)O(shè)備的匝比可以調(diào)節(jié)頻率,找下你們的設(shè)備電工都可以搞定的,還有可以增加工件的加熱時(shí)間,也可以在一定程度上增加淬硬層深度,功率基本沒(méi)影響,還有水壓是保證表面硬度的,主要考慮下降低頻率和增加工件加熱時(shí)間



